自己一直以来画PCB总结的规则,做个文章记下来!

我的的AD规则笔记:

学了AD自己做一些板子,以及看了不少别人设计的板子,点评的板子,总结的一些小经验,分享一下,如有错误请指正
(里面提到的一些资料在我的交流群有,欢迎大佬们来带:群:773080352,有问题也可以来,说不定你遇到的坑我踩过)
1、 机械层一定要记得放板框!!!!
2、 有些信号线间要满足3W原则,信号干扰讲题80%
(3W原则是指多个高速信号线长距离走线的时候,其间距应该遵循3W原则,例如时钟线,差分线,视频、音频信号线,复位信号线及其他系统关键电路需要遵循3W原则,而并不是板上所有的布线都要强制符合3W原则。)
3、 过孔内径:12mil;外径22mil(最小)
4、 线宽最小6mil(受加工影响,在JLC打板子)
5、 电源线(大电流)至少15mil以上(准确来说由实际情况来定,我是参照一个叫美国军用标准的电流手册来的,一般铜皮厚度1OZ)
6、 规则一定要注意!!!(指在AD里面的规则要设计准确,不要粗心)
7、 丝印距离要设置不要过焊盘!(丝印走焊盘上就没了)
8、 差分线一定要等长度,间距要求和正常线一样(比如USB差分线)这个直接设置差分对就行,用的地方挺多
9、 泪滴:线与焊盘连接的地方有一定弧度;(AD快捷键:TE+确定)
10、 信号线一定不要走直角和锐角(泪滴解决)
11、 高频要注意间距,同时可以用弧线代替拐角(曲线还蛮好看)
12、 先进行DRC最后在铺铜(指的铺包地的铜)
13、 滤波电容要靠近IC、电源管脚(越近效果越好)
14、 电源供电基础输出线从滤波去耦后面引出
15、 机械层是板框、keepout是禁止布线层、丝印是表面
16、 电源铺铜前后板间多加些通孔,保证电流通过
17、 电源减少过孔,因为过孔有压降
18、 铜皮不能凸出直角铺铜
19、 铜皮间距10mil以上
20、 过孔要有间距防止平面分割
21、 晶振要离IC近一点
22、 晶振接电容接地是为了稳定晶振,后接电容通地是为了协助起振
23、 过孔不要打在焊盘(据说是容易掉焊盘,反正我做到现在没掉过)和丝印上(若为了散热可以接在焊盘上)
24、 走线不要走电阻和电容内部(当pi话)
25、 电源线走线不要出现环路(围城一个环)形成很大电感,干扰PCB
26、 孤立铜皮用cut out切除
27、 高速线(如差分、时钟线)的线用地线包围,防止其他信号干扰,即高中学到的电磁屏蔽(这也是为什们最后pcb整体铺铜接地,线周围的包地铜皮,可以适当打一些过孔,稳定)
28、 过孔记得盖层油防止氧化!(尤其是密集的板子,我就翻过车,孔密集还没盖绿油)
29、 对于芯片的电源走线,常见的解决方法是将较粗的电源线布置在芯片电源线周围,然后通过过孔的方式将芯片的电源线连接至较粗的电源母线,因为电源母线较粗是要给整个回系统供电,而芯片的电源线走答的电流会比较小,所以不会要求很粗
30、 去耦电容靠近电源放,每个电源输入端放一个

31、设计中有时使用到0欧姆电阻:把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。不短接又不妥
有四种方法解决此问题:用磁珠连接;用电容连接;用电感连接;用0欧姆电阻连接。(我基本用0欧姆解决)
(1)磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显著抑制作用,使用时需要预先估计噪点频率,以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。
(2)电容隔直通交,造成浮地。
(3)电感体积大,杂散参数多,不稳定。
(4)0欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗),这点比磁珠强。
(后面想到啥更新啥)